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第252章 天马新材838971的前世今生（第1页）

起源：顺应时代需求而生

2000

年，在改革开放的浪潮下，中国经济正处于快速发展阶段，各行各业都在积极探索新的发展机遇。电子材料作为电子信息产业的基础，其市场需求也在不断增长。河南天马新材料股份有限公司在这样的背景下应运而生，选址河南省郑州市，专注于高端特种氧化铝粉体产品的研发、生产、销售与服务，开启了在电子材料领域的征程。

彼时，中国电子信息产业虽已取得一定发展，但在高端电子材料领域，仍高度依赖进口。国外企业凭借先进的技术和成熟的生产工艺，在市场上占据主导地位。天马新材的创立，旨在打破这一局面，实现高端电子材料的国产化，为中国电子信息产业的发展提供有力支持。

公司创立初期，面临诸多挑战。技术研发方面，缺乏专业人才和先进设备，研发进程艰难；市场拓展上，客户对国产电子材料信任度低，产品推广困难。但天马新材凭借坚定信念和不懈努力，逐步克服困难。创始人马淑云女士凭借其在冶金物理化学专业的深厚知识，以及在相关领域多年的工作经验，带领团队深入研究，不断探索创新，为公司的技术研发奠定了坚实基础。

发展初期：艰难探索与技术积累

在创立后的最初几年，天马新材在技术研发与市场拓展方面，都面临着严峻的挑战。在技术上，高端电子材料的研发需要大量资金和专业人才，而公司资源有限，研发进展缓慢。市场方面，由于国产电子材料在质量和稳定性上与国外产品存在差距，客户更倾向于选择进口材料，导致天马新材产品销售困难。

为了突破技术瓶颈，天马新材积极与中科院、北京科技大学、郑州大学、华北水利水电大学等国内多所高等科研院校建立合作关系，共同开展技术研发。通过产学研合作，公司引进了先进的技术和人才，提升了自身的研发实力。在研发过程中，团队日夜奋战，攻克了一个又一个技术难题。经过不懈努力，终于在

2002

年研发出电子陶瓷流延芯片基板氧化铝

，掌握了核心技术，实现了国产替代，并获得了发明专利，产品应用于航天、航空发射器的芯片。这一成果不仅填补了国内在该领域的技术空白，也为公司赢得了市场的认可。

2004

年，公司再接再厉，研发出单晶硅片研磨用的特种氧化铝，再次实现了国产化。这些技术突破，为天马新材在电子材料领域的发展奠定了坚实基础。此后，公司不断加大研发投入，持续推出新产品，逐步在市场上站稳脚跟。在这个过程中，公司注重技术创新和产品质量提升，通过不断优化生产工艺，提高产品性能，满足客户日益增长的需求。同时，公司还积极申请专利，保护自主知识产权，截至

2022

年，已获得有效发明专利

4

项，实用新型专利

37

项，其中电子陶瓷流延成型用氧化铝及高导热球形氧化铝获得科技部火炬中心创新基金奖励

，技术实力得到了进一步的巩固和提升。

成长阶段：多元化布局与市场拓展

随着技术的不断成熟和市场份额的逐步扩大，天马新材进入了快速成长阶段。公司开始实施多元化发展战略，进一步丰富产品种类，拓展应用领域。在产品布局上，天马新材在原有电子陶瓷用粉体材料和电子玻璃用粉体材料的基础上，陆续推出了高压电器用粉体材料、锂电池隔膜用粉体材料、高导热用粉体材料、研磨抛光用粉体材料等多个系列产品

，形成了多元化的产品体系，满足了不同下游行业的需求。

这些产品的下游应用领域广泛，涵盖了集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示等多个国家重点支持的新兴领域。在电子陶瓷领域，其产品用于生产电子陶瓷芯片基板、陶瓷封装材料、真空管壳、

陶瓷等电子陶瓷元器件，是电子陶瓷行业的关键原材料；在电子及光伏玻璃领域，可用于配置熔融玻璃液，广泛应用于

lcd、led、oled

基板玻璃和盖板玻璃等产品；在高压电器领域，作为绝缘材料起着导热和绝缘的作用，为输变电行业的发展提供支持；在锂电池隔膜领域，为锂电池的生产提供重要材料；在研磨抛光领域，用于单晶硅片等的研磨抛光；在高导热材料领域，为解决散热问题提供高性能的粉体材料。

为了更好地拓展市场，天马新材积极与行业头部企业建立合作关系。凭借优异的产品性能和优质的服务，公司赢得了众多知名企业的信赖，与三环集团、浙江新纳、彩虹股份、中建材集团、沧州明珠、中材科技、泰开集团、西电集团、平高电气等行业头部企业形成了长期稳定的合作关系

。这些合作不仅为公司带来了稳定的订单和收入，也进一步提升了公司的品牌知名度和市场影响力。通过与头部企业的紧密合作，天马新材能够更好地了解市场需求和行业发展趋势，从而及时调整产品策略，优化产品性能，保持在市场中的竞争优势。同时，公司还积极参与行业标准的制定，推动行业的规范化发展，进一步巩固了其在行业中的地位。

突破时刻：关键技术突破与产能扩张

在技术研发的道路上，天马新材从未停止探索的脚步。公司持续加大研发投入，不断提升自主创新能力。2024

年，公司迎来了关键技术突破时刻，自主研发的

low-a

射线球形氧化铝粉体取得了突破性进展

。该产品具有

a

粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调等优点，可用于高性能或特殊用途的芯片封装场景，能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。

这一技术突破的背后，是天马新材多年来在研发方面的不懈努力。公司组建了一支由行业专家和技术骨干组成的研发团队，他们深入研究行业前沿技术，不断尝试新的材料配方和生产工艺。在研发过程中，团队面临着诸多挑战，如如何将放射性元素铀（u）和钍（th）的含量降至

ppb（十亿分之一）级别，如何兼顾形貌控制等其他多项指标。但他们凭借着坚韧不拔的精神和卓越的智慧，攻克了一个又一个技术难题，最终掌握了该产品的核心技术。目前，该产品已处于实验中试向产业化过渡阶段，公司计划将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项，有望为公司开拓新的业绩增长空间。

随着市场需求的不断增长，天马新材意识到产能扩张的重要性。2022

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